IB交換機導熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-Pad US1400
IB交換機的功率隨著AI大模型不斷發(fā)展也隨之飛速提高，除了主控芯片和CPU以外，SSD、DDR、電源模塊等元件的發(fā)熱量也隨之提高，US1400超高導熱滿足IB交換機各處元件的導熱需求
產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES
導熱系數(shù)14.0W/m-K
良好的表面潤濕性可以充分降低接觸熱阻
良好的絕緣性
低滲油、低揮發(fā)
無需玻纖補強
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
IB交換機
5G通信基站、無線基礎設施、光模塊
LCD、PDP和激光電視顯示器
工業(yè)、LED照明及電源模塊
汽車電子
硬盤驅(qū)動器及固態(tài)硬盤存儲設備
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
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Fill-Pad US1400的熱性能
US1400是一款超高導熱的絕緣導熱墊片。超高的導熱系數(shù)和柔軟的表面可以保證熱量被高效傳導至散熱器。
Fill-Pad US1400的可靠性
US1400在整個可靠性測試過程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定， 在持續(xù)高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，US1400均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現(xiàn)導熱性能下降的跡象。
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Fill-Pad US1400的滲油情況
US1400擁有低滲油特性，可以有效減少對電路板可能產(chǎn)生的污染。
