近日，泰吉諾市場(chǎng)總監(jiān)Helle.Yu受邀出席2024第九屆全球汽車(chē)熱管理系統(tǒng)創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)，并就域控融合背景下，智能汽車(chē)的域控制器和中央計(jì)算平臺(tái)的高性能導(dǎo)熱解決方案做了介紹。

    近年來(lái)，智能汽車(chē)的算力水平隨著自動(dòng)駕駛程度的升級(jí)也在飛速提高，因此芯片的發(fā)熱量也隨算力的升級(jí)而加大。與此同時(shí)，域控融合帶來(lái)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，使界面間隙逐漸減小。一方面是集成化帶來(lái)的散熱空間不斷縮小，另一方面算力的提高增加了芯片的功率與發(fā)熱量，這使得導(dǎo)熱界面材料逐漸向高K值、低BLT發(fā)展。苛刻要求之下，泰吉諾分別為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)和優(yōu)化結(jié)構(gòu)的域控制器帶來(lái)了高性能導(dǎo)熱解決方案。

傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)域控（結(jié)構(gòu)公差大于0.4mm熱管理解決方案）：雙組份導(dǎo)熱凝膠 Fill-CIP 2100

優(yōu)化結(jié)構(gòu)域控（結(jié)構(gòu)公差小于0.2mm熱管理解決方案）：導(dǎo)熱相變化材料 Fill-PCM 900

傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)域控
雙組份導(dǎo)熱凝膠Fill-CIP 2100

    Fill-CIP 2100是雙組份硅系液態(tài)導(dǎo)熱填縫材料，導(dǎo)熱系數(shù)為10W/m-K。產(chǎn)品在固化前是高粘度流體狀態(tài)，在最小BLT以上的厚度范圍內(nèi)，相較傳統(tǒng)墊片等材料，壓縮形變大，填隙能力好，不會(huì)有很大的壓縮應(yīng)力，因此可以很容易填充到發(fā)熱器件表面及周邊縫隙中，與散熱片形成導(dǎo)熱膜橋。對(duì)芯片也不會(huì)產(chǎn)生很大的應(yīng)力，避免芯片crack風(fēng)險(xiǎn)。該產(chǎn)品固化后會(huì)形成3D彈性體結(jié)構(gòu)，其極低的壓縮應(yīng)力和殘余應(yīng)力可有效保護(hù)敏感組件不受損傷。

產(chǎn)品特點(diǎn)

·超高導(dǎo)熱系數(shù) 10.0W/m-K

·可室溫固化或高溫加速固化

·出色的抗塌落特性

·高觸變，優(yōu)化的剪切變稀特性

·良好的界面潤(rùn)濕特性

·固化后極低的殘余應(yīng)力,保護(hù)敏感器件

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品典型應(yīng)用

產(chǎn)品熱性能測(cè)試

產(chǎn)品可靠性測(cè)試

    Fill-CIP 2100有著優(yōu)異的導(dǎo)熱表現(xiàn)，在固化前擁有高觸變性，低壓下即可達(dá)到較低BLT，同時(shí)低壓下也能達(dá)到較低熱阻，提高導(dǎo)熱效率。固化前極低的應(yīng)力以及0.15mm的低BLT也可以避免芯片crack風(fēng)險(xiǎn)，保護(hù)敏感器件。 Fill-CIP 2100在整個(gè)可靠性測(cè)試過(guò)程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定，在持續(xù)高溫，高低溫沖擊以及雙85測(cè)試條件下，均能夠保持其初始的熱性能，沒(méi)有出現(xiàn)導(dǎo)熱性能下降的跡象。

下一代結(jié)構(gòu)域控
導(dǎo)熱相變材料Fill-PCM 900

    Fill-PCM 900是一款高性能的導(dǎo)熱相變材料。在室溫下未相變前為不可壓縮的固態(tài)，表面具有自然粘性，使得該產(chǎn)品具有很好的施工性能和重工性。Fill-PCM 900是專(zhuān)為具有高AI算力的SoC芯片對(duì)散熱提出苛刻要求而開(kāi)發(fā)出的產(chǎn)品，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和出色的長(zhǎng)期可靠性及良好的絕緣性。材料可以是卷材，片材或者是裁切好的形狀。此外，泰吉諾也同時(shí)提供該產(chǎn)品系列的膏狀可印刷版本Fill-PCM.900SP，以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的應(yīng)用需求。

產(chǎn)品特點(diǎn)

·極低的熱阻

·非硅系基材，無(wú)硅污染

·含鋁粉，高絕緣

·片狀材料具有自然粘性，可以直接粘貼在散熱器表面

·膏狀產(chǎn)品粘度較低，易于印刷施工

·高可靠，長(zhǎng)期使用無(wú)擠出開(kāi)裂及下滑

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品典型應(yīng)用

產(chǎn)品性能測(cè)試

    域控結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的公差逐漸優(yōu)化，甚至低至0.1mm以下，更適應(yīng)超薄界面的導(dǎo)熱相變化材料可能成為下一代域控SoC芯片的另一個(gè)選擇。Fill-PCM 900擁有優(yōu)異的界面潤(rùn)濕性，較低壓力就可以達(dá)到較低的厚度，能夠?qū)崿F(xiàn)更低的界面熱阻，幫助芯片實(shí)現(xiàn)高效散熱。

    Fill-PCM 900擁有優(yōu)異的絕緣性和可靠性能。測(cè)試顯示，材料平均體積電阻率在1013量級(jí)，0.2mm厚度條件下，擊穿電壓近2KV，尤其適用于IGBT等有絕緣需求的工作場(chǎng)景。0.1mm厚的樣品經(jīng)過(guò)1000次-40℃~85℃的垂流可靠性試驗(yàn)后，整體未見(jiàn)開(kāi)裂下滑；在IGBT上經(jīng)過(guò)-40℃~125℃的冷熱沖擊測(cè)試后，也沒(méi)有dry out或者pump out的情況出現(xiàn)。在持續(xù)高溫、高低溫沖擊和雙85測(cè)試條件下，F(xiàn)ill-PCM 900均能夠保持其初始的熱性能，沒(méi)有出現(xiàn)導(dǎo)熱性能下降的跡象。

    汽車(chē)電子的中央集成與域控融合倒逼上游配件廠商加強(qiáng)軟硬件解耦，對(duì)導(dǎo)熱材料而言，解耦程度的提高意味著對(duì)導(dǎo)熱材料性能的要求更加苛刻。車(chē)用導(dǎo)熱材料的K值在不斷提高，而對(duì)可靠性、操作性的要求也并未降低。

    泰吉諾全自研導(dǎo)熱界面材料，超高的K值滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的芯片散熱需求，同時(shí)低blt符合結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來(lái)的界面間隙變薄的趨勢(shì)，優(yōu)異的可靠性和可操作性在規(guī)模生產(chǎn)中幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效。